Hubungan Suhu Makanan dan Mutu Organoleptik Makanan dengan Sisa Makanan pada Pasien Rawat Inap di RSUD dr. H. Koesnadi Bondowoso

dc.contributor.authorNuvahul Mustaqhfiro
dc.date.accessioned2026-02-23T01:41:25Z
dc.date.issued2022-09-20
dc.descriptionfebruari 2026 Rudi H
dc.description.abstractRumah sakit merupakan suatu institusi pelayanan yang bertujuan melaksanakan upaya penyembuhan pasien dengan memberikan pelayanan gizi yang baik dan berkualitas, terutama dalam menyediakan makanan yaitu dengan adanya penyelenggaraan makanan di rumah sakit. Penyelenggaraan makanan di rumah sakit dapat diketahui dan dievaluasi keberhasilannya dengan menggunakan indikator sisa makanan. Sisa makanan (food waste) merupakan porsi makanan yang disajikan tetapi tidak habis dimakan oleh pasien pada saat akhir pelayanan. Faktor yang mempengaruhi sisa makanan di rumah sakit terdapat faktor internal dan faktor eksternal. Suhu dan mutu organoleptik makanan merupakan salah satu faktor eksternal yang dapat berkontribusi terhadap kejadian sisa makanan di rumah sakit. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui hubungan antara suhu makanan dan mutu organoleptik makanan dengan sisa makanan pada pasien rawat inap di RSUD dr. H. Koesnadi Bondowoso.
dc.description.sponsorshipDosen Pembimbing Utama Dr. Isa Ma’rufi, S.KM., M.Kes, Dosen Pembimbing Anggota Abdul Azis Akbar, S.Si., M. Kes,
dc.identifier.urihttps://repository.unej.ac.id/handle/123456789/3982
dc.language.isoother
dc.publisherFakultas Kesehatan Masyarakat
dc.subjectSuhu Makanan
dc.subjectMutu
dc.subjectOrganoleptik Makanan
dc.subjectSisa Makanan
dc.titleHubungan Suhu Makanan dan Mutu Organoleptik Makanan dengan Sisa Makanan pada Pasien Rawat Inap di RSUD dr. H. Koesnadi Bondowoso
dc.typeOther

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
NUVAHUL MUSTAQHFIRO - 182110102032.pdf
Size:
3.03 MB
Format:
Adobe Portable Document Format

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed to upon submission
Description: