Penerapan Metode Taguchi pada Proses Electroplating Tin-plate dengan Tembaga terhadap Ketebalan Lapisan

Abstract

Hubungan arus pendek disebabkan karena adanya selisih nilai konduktivitas material yang menimbulkan kenaikan suhu. Metode untuk menurunkan hambatan adalah dengan electroplating yang diterapkan pada komponen kelistrikan seperti steker dan connector. Proses electroplating dapat dilakukan dengan melapisi logam dengan tembaga karena memiliki konduktivitas yang lebih tinggi. Parameter yang mempengaruhi besar konduktivitas salah satunya adalah massa yang terdeposit yang diartikan sebagai ketebalan tembaga maksimum. Besarnya massa yang mempengaruhi ketebalan maksimum perlu dilakukan penelitian dengan mencari parameter yang mempengaruhi. Tujuan peneleitian ini untuk menentukan kombinasi parameter yang optimal dari proses pelapisan dengan variasi faktor kendali arus listrik (ampere), suhu larutan (oC) dan waktu (menit) untuk menghasilkan ketebalan semaksimal mungkin. Penelitian ini dilakukan di Laboratorium Kemasan dan Uji Bahan, Jurusan Teknik Mesin, Fakultas Teknik, Universitas Jember. Pada bulan Maret hingga Desember 2019. Penelitian ini mengambil data nilai ketebalan yang dihasilkan dengan metode Taguchi berdasarkan rancangan dari matriks orthogonal array L9 (33) dengan pengulangan atau replikasi sebanyak 3 kali untuk tiap kombinasinya. Kontribusi faktor kendali dalam menentukan ketebalan maksimum dipengaruhi oleh faktor yang signifikan yaitu arus sebesar 5 ampere, suhu larutan sebesar 50 oC dan waktu pelapisan selama 20 menit. Kondisi optimal yang dihasilkan arus listrik adalah pada level 3 dengan arus (5 ampere), suhu larutan level 2 (50 oC) dan waktu pelapisan pada level 3 (20 menit).