Elektroda Lapis Tipis Cu/CuO Untuk Analisa Ion Cu2+ Secara Flow Injection Potentiometry (FIP)

Abstract

Tembaga di alam umumnya berupa ion Cu2+ yang dapat larut dalam air dan dapat mencemari lingkungan jika tidak ditangani dengan baik, terutama limbah yang berasal dari industri pertambangan, manufaktur dan tekstil. Ion Cu2+ bersifat toksik, tidak terdegradasi dan berpotensi terakumulasi di lingkungan. Metode analisa untuk ion Cu2+ antara lain Atomic Absorption Spectrometry (AAS), spektrofotometri UV-Vis, Inductively Coupled Plasma Optical Emission Spectroscopy (ICP-OES) yang memiliki kekurangan seperti membutuhkan waktu persiapan sampel yang lama, alat yang besar, membutuhkan tenaga yang terampil dan biaya yang mahal. Analisa menggunakan teknik elektrokimia juga berkembang pesat dengan keunggulan memberikan solusi alternatif biaya operasional rendah, efisien dengan respon yang baik, sederhana, dan perawatan murah, seperti potensiometri. Penelitian ini mengembangkan elektroda lapis tipis Cu/CuO untuk mendeteksi kation tembaga secara Flow Injection Potentiometry (FIP) untuk mengetahui pengaruh laju alir, volume sampel, pH larutan pembawa. Pengukuran ion Cu2+ dilakukan secara Flow Injection Potentiometry (FIP) menggunakan dua elektroda yaitu elektroda Cu/CuO sebagai elektroda kerja dan elektroda Ag/AgCl sebagai elektroda pembanding. Elektroda lapis tips Cu/CuO dipreparasi dengan teknik anodisasi pada tegangan 0,5 V dalam larutan NaOH 1 M selama 30 menit dengan variasi suhu 40, 50, 60oC, kemudian dikeringkan dan dikalsinasi. Hasil permukaan elektroda dari coklat kemerahan menjadi kehitaman yang mengindikasi terbentuknya lapisan oksida tembaga. Respon elektroda yang optimum ditentukan dari nilai selisih potensial dengan respon yang tertinggi pada suhu 60oC. Pengukuran respon elektroda dengan sistem batch digunakan sebagai dasar dalam optimasi laju alir, volume sampel dan pH larutan pembawa.

Description

Validasi dan Finalisasi Repositori File 29 Oktober 2026_Kholif Basri

Citation

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By