Karakteristik Mekanik Kekuatan Material Cu dan Paduan CuAg Menggunakan Simulasi Dinamika Molekul

Abstract

Material Cu dan Ag memiliki sifat antibakteri, antiinflamasi, dan antivirus, sehingga kedua material tersebut cocok digunakan dalam bidang kedokteran. Material CuAg dilansir dapat digunakan sebagai bahan pembuat implan. Kekuatan material ditentukan dengan mengamati nilai UTS (Ultimate Tensile Strength), sedangkan untuk kekakuan ditentukan oleh nilai modulus Young. Penelitian ini dilakukan dengan simulasi dinamika molekul mengggunakan LAMMPS. Simulasi diawali dengan memvariasi jumlah atom Cu yang dilanjutkan dengan pemberian variasi temperatur sebesar 394K, 405K, 408K, 423K, 433K, dan 443K. Material Cu ikemudian dipadukan dengan Ag dengan persentase jumlah atom Ag sebanyak 10%, 30%, dan 50%. Nilai UTS material Cu dan paduan CuAg menurun ketika temperatur semakin tinggi, namun nilai UTS material Cu jauh lebih besar yaitu 7,18 GPa pada temperatur 394K, sedangkan untuk CuAg sebesar 2,19 GPa pada temperatur 394K. Nilai modulus Young material Cu terbesar yaitu 53 GPa pada temperatur 394K, sedangkan untuk material paduan CuAg yaitu 36,34 GPa pada temperatur 394K