PEMANFAATAN LIMBAH TAHU SEBAGAI MEDIA ADSORBEN LOGAM BERAT TEMBAGA (Cu) PADA LIMBAH ELEKTROPLATING

Abstract

Elektroplating adalah pelapisan logam dengan menggunakan teknik elektrokimia atau elektrolisa. Secara teknis, elektroplating disebut juga teknik lapis listrik, yaitu proses pengendapan logam dalam bentuk ion logam yang dialirkan oleh arus listrik searah melalui elektroda dalam larutan elektrolit dari kutub anoda ke kutub katoda. Pada proses elektroplating menghasilkan limbah cair yang mengandung logam berat seperti nikel, kromium serta tembaga. Logam berat nikel (Ni), kromium (Cr) dan tembaga (Cu) digunakan sebagai pelapisan untuk meningkatkan penampilan obyek dan perlindungan korosi. Kadar tembaga total pada air limbah indsutri elektroplating sebesar 0,8783 mg/L. Hal ini telah melebihi Baku Mutu Lingkungan yang telah ditetapkan oleh Gubenur Jawa Timur Nomor 52 Tahun 2014 tentang Baku Mutu Air Limbah Bagi Industri dan/atau Kegiatan Usaha Lainnya yaitu sebesar 0,6 mg/L untuk industri elektroplating. Logam tembaga (Cu) adalah salah satu logam yang bersifat lunak, tahan korosi, daya hantar panas yang baik, dan konduktivitas listrik tinggi. Salah satu alternatif pengolahan limbah cair industri elektroplating dengan metode adsorpsi menggunakan serbuk limbah tahu. Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis perbedaan kadar tembaga total (Cu) pada limbah industri elektroplating yang tidak diberi serbuk limbah tahu sebagai kelompok kontrol (K) dengan limbah cair industri elektroplating yang diber serbuk limbah tahu dengan konsentrasi sebesar 1gr/L, 3gr/L dan 5gr/L selama 90 menit sebagai kelompok perlakuan (X).